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    半導體芯片貼合-除氣泡案例

    [發布日期:2020-01-03 09:20:15] 點擊:


     

    半導體芯片貼合-除氣泡案例

    制程介紹:
    芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

    常見問題:
    不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發生, 將造成品質不良或是產品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

    問題解決應用:
    當芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業界大量應用

    芯片除氣泡

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