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電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡

[發布日期:2020-01-03 10:30:41] 點擊:


 

電子模組-頂層封膠及底部填膠氣泡去除解決方案:

制程介紹:
電子模組各元件是以覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與基板結合. 再以膠材灌注方式注入模組當中, 將各層間隙與元件頂部全部由膠材填滿

常見問題:
灌注膠材同時會在內部或者表面產生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產品信賴性問題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時, 內部氣泡將更嚴重. 內部氣泡將導致后續製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問題解決方案:
當模組做完膠材灌注后, 于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

封膠除氣泡

SiP Module
Resin: ShinEtsu (Liquid Compound)
Process: Molding + Underfilling
De-void Curing: ELT VPS-SWFO
PKG Size: 23 x 23 mm
Ball Size / Pitch:
A: 0.4/0.65mm
B: 0.31/0.65mm
C:0.5/0.8mm
Test Result: 4 packages all pass

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