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    臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
    

    
咨詢熱線：15262626897

    

    

    




    
  
    
    
    
    
    
      
      
      
    
    
    
  
    

    


    
  
    
    
    
      
    
        
    
          
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    產品中心
    
          
    
          
      ELT科技專業除氣泡設備研發：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備  
    
          
    
            
    
              
    真空壓力除泡系統
    
              
    
                
    02
    
                
    真空壓力除泡系統
    
                
    ————
    
                
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    
              
    
            
    
            
    
              
    尊貴型WiMaCo-XV5
    
              
    
                
    03
    
                
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
    
              
    
            
    
            
    
              
    壓力除泡烤箱
    
              
    
                
    01
    
                
    壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝 
    
              
    
            
    
            
    
              
    舒適性 WiMaCo-XE4
    
              
    
                
    02
    
                
    真空壓力除泡系統
    
                
    ————
    
                
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    
              
    
            
    
            
    
              
    尊貴型WiMaCo-XV5
    
              
    
                
    03
    
                
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
    
              
    
            
    
            
    
              
    壓力除泡烤箱
    
              
    
                
    01
    
                
    壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
    
              
    
            
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    SOLUTION
    
  
    
  
    
    
    除氣泡解決方案
    
  
    
  
    透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果，多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創造高價值 高品質 高產能的上佳方案
    
  
    
    
    
      
    
        
    
        
    半導體行業
    
        
    半導體先進封裝制程
    
          Die Attached,Underfilll
    
          NCF de-void,Dry Film貼合除泡
    
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    電子行業
    
        
    電子組裝配制程
    
          電路板灌膠填膠
    
          微機電產品除泡貼合
    
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    5G通信
    
        
    通訊產品電路制程
    
          EMI / EMC膠材除泡
    
          IC 底部填膠
    
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    新能源行業
    
        
    新能源產品
    
          IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
    
          馬達注膠封合
    
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    更多行業
    
        
    我們還為其他任何
    
          需要除氣泡的行業
    
          提供定制的除氣泡方案。
    
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    WAFER VACUUM LAMINATOR
    
  
    
  
    
    
    晶圓級真空壓膜機
    
  
    
  
    
    
    
      
     真空壓膜機 
    
      
    
        
    
          
    晶圓級真空壓膜機
    
          
    
            
    產品亮點：
    
            
    1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。
    
            
    2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。
    
            
    3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
    
            
    4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。
    
            
    應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    OUR PARTNER
    
  
    
  
    
    
    合作伙伴
    
  
    
  
    通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
    
  
    
    
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    OUR CASE
    
  
    
  
    
    
    應用案例
    
  
    
  
    高溫壓力除泡系統應用于各行業，例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
    
  
    
    
    
      
    
    
  
    
  
    
    
     
      
    
        
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    
        
    
          
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    
        
    
          
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    
        
    
          
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    
        
    
          
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    車用封裝-高溫PI材料除氣泡
    
        
    
          
    車用封裝-高溫PI材料除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    無線射頻-印刷氣泡案例
    
        
    
          
    無線射頻-印刷氣泡案例
    
          
    
        
    
      
    
       
    
  
    

    

    
  
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    COMPANY PROFILE
    
          
    ELT科技攜手友碩 強強聯合
    
          
    ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
    
        
    
      
    
      
    
    
  
    

    


    
  
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    硅通孔封裝TSV填充空洞產生的原因及除氣泡方法
    
              
    　　硅通孔封裝(Through Silicon Via, 
TSV)互連是集成電路中一種系統級架構的新方法，是2.5D...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		 
          
          
    
            
    
              
    ELT真空除泡機光刻膠氣泡解決方案
    
              
    　　在使用光刻膠時，我們往往會遇到氣泡的問題，而且氣泡的存在往往會直接影響光刻質量，因此我們需要搞清楚氣泡產生的原因和怎...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		 
          
          
    
            
    
              
    晶圓級真空壓膜機的工作原理
    
              
    　　晶圓級真空壓膜機是一種高精度的加工設備，通常被用于半導體工業中的制造過程。該設備采用真空技術和壓力控制技術對物料進行...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		   
    
        
    
      
    
      
      
    
    
  
    
  

    

    
   
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