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    臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
    

    
咨詢熱線：15262626897

    

    

    




    
  
    
    
    
    
    
      
      
      
    
    
    
  
    

    


    
  
    
    
    
      
    
        
    
          
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      ELT科技專業除氣泡設備研發：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備  
    
          
    
            
    
              
    真空壓力除泡系統
    
              
    
                
    02
    
                
    真空壓力除泡系統
    
                
    ————
    
                
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    
              
    
            
    
            
    
              
    尊貴型WiMaCo-XV5
    
              
    
                
    03
    
                
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
    
              
    
            
    
            
    
              
    壓力除泡烤箱
    
              
    
                
    01
    
                
    壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝 
    
              
    
            
    
            
    
              
    舒適性 WiMaCo-XE4
    
              
    
                
    02
    
                
    真空壓力除泡系統
    
                
    ————
    
                
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    
              
    
            
    
            
    
              
    尊貴型WiMaCo-XV5
    
              
    
                
    03
    
                
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
    
              
    
            
    
            
    
              
    壓力除泡烤箱
    
              
    
                
    01
    
                
    壓力除泡烤箱
    
                
    ————
    
                
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
    
              
    
            
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    SOLUTION
    
  
    
  
    
    
    除氣泡解決方案
    
  
    
  
    透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果，多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創造高價值 高品質 高產能的上佳方案
    
  
    
    
    
      
    
        
    
        
    半導體行業
    
        
    半導體先進封裝制程
    
          Die Attached,Underfilll
    
          NCF de-void,Dry Film貼合除泡
    
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    電子行業
    
        
    電子組裝配制程
    
          電路板灌膠填膠
    
          微機電產品除泡貼合
    
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    5G通信
    
        
    通訊產品電路制程
    
          EMI / EMC膠材除泡
    
          IC 底部填膠
    
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    新能源行業
    
        
    新能源產品
    
          IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
    
          馬達注膠封合
    
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    更多行業
    
        
    我們還為其他任何
    
          需要除氣泡的行業
    
          提供定制的除氣泡方案。
    
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    WAFER VACUUM LAMINATOR
    
  
    
  
    
    
    晶圓級真空壓膜機
    
  
    
  
    
    
    
      
     真空壓膜機 
    
      
    
        
    
          
    晶圓級真空壓膜機
    
          
    
            
    產品亮點：
    
            
    1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。
    
            
    2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。
    
            
    3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
    
            
    4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。
    
            
    應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
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    合作伙伴
    
  
    
  
    通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
    
  
    
    
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    OUR CASE
    
  
    
  
    
    
    應用案例
    
  
    
  
    高溫壓力除泡系統應用于各行業，例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
    
  
    
    
    
      
    
    
  
    
  
    
    
     
      
    
        
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    
        
    
          
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    
        
    
          
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    
        
    
          
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    
        
    
          
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    車用封裝-高溫PI材料除氣泡
    
        
    
          
    車用封裝-高溫PI材料除氣泡
    
          
    
        
    
      
    
      
      
    
        
    無線射頻-印刷氣泡案例
    
        
    
          
    無線射頻-印刷氣泡案例
    
          
    
        
    
      
    
       
    
  
    

    

    
  
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    COMPANY PROFILE
    
          
    ELT科技攜手友碩 強強聯合
    
          
    ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
    
        
    
      
    
      
    
    
  
    

    


    
  
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    晶圓真空壓膜機主流品牌技術對比
    
              
    　　晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進行貼合，完成加熱壓膜動作，常見的真空壓膜機通常都是采用單段...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		 
          
          
    
            
    
              
    ELT真空除泡機IGBT封裝氣泡解決方案供應商
    
              
    　　IGBT憑借著高功率密度、驅動電路簡單以及寬安全工作區等特點，成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		 
          
          
    
            
    
              
    高壓除泡機的工作原理
    
              
    　　高壓除泡機的工作原理　　高壓除泡機利用高壓力來去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節的壓力控制系統，可以根據封裝材料...
    
            
    
          
    
          
    
              
		  
		   
    
        
    
      
    
      
      
    
    
  
    
  

    

    
   
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