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    臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
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    晶圓真空壓膜機主流品牌技術對比

    晶圓真空壓膜機主流品牌技術對比

      晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進行貼合,完成加熱壓膜動作,常見的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式,但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無法滿足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外,先裁膜預貼合再熱壓的工藝,往往會導致無法完全排除的氣泡空洞現象。本文主要對高深寬比填覆…

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    ELT真空除泡機IGBT封裝氣泡解決方案供應商

    ELT真空除泡機IGBT封裝氣泡解決方案供應商

      IGBT憑借著高功率密度、驅動電路簡單以及寬安全工作區等特點,成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內,硅基IGBT是首選的功率半導體器件,其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦,典型的應用領域包括工業控制(變頻器、逆變焊機、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅、OBC、空調、轉向等);新能源發電(光伏逆變器、風電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…

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    高壓除泡機的工作原理

    高壓除泡機的工作原理

      高壓除泡機的工作原理  高壓除泡機利用高壓力來去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節的壓力控制系統,可以根據封裝材料的要求進行精確調整。通過施加適當的壓力,能夠快速去除氣泡,從而達到除泡效果?! LT真空除泡機的特點  出色的除泡能力:ELT真空除泡機具有**的除泡能力,能夠快速有效地去除半導體封裝過程中產生的氣泡和雜質,確保封裝的質量和穩定性?! 《喙δ軕茫赫婵粘輽C適用于各種類型和規格…

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    硅通孔封裝TSV填充空洞產生的原因及除氣泡方法

    硅通孔封裝TSV填充空洞產生的原因及除氣泡方法

      硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統級架構的新方法,是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實現互連的關鍵技術解決方案?! SV可堆疊多片芯片,在芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔,再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊,通過垂直互連減小互聯長度,減小信號延遲,降低芯片的電容和電感,實…

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    ELT真空除泡機光刻膠氣泡解決方案

    ELT真空除泡機光刻膠氣泡解決方案

      在使用光刻膠時,我們往往會遇到氣泡的問題,而且氣泡的存在往往會直接影響光刻質量,因此我們需要搞清楚氣泡產生的原因和怎樣消除氣泡帶來的不良影響。光刻膠的氣泡產生的因素是多種多樣的,想要搞清楚氣泡產生的原因,我們需要按照出現(或者發現)氣泡產生的環節進行分析,接下來我們按照涂膠烘烤過程、曝光過程來介紹幾種常見的氣泡產生原因和消除方法:  旋涂光刻膠時發現氣泡  在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動或…

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    晶圓級真空壓膜機的工作原理

    晶圓級真空壓膜機的工作原理

      晶圓級真空壓膜機是一種高精度的加工設備,通常被用于半導體工業中的制造過程。該設備采用真空技術和壓力控制技術對物料進行加工和涂覆,從而獲得更高質量的半導體材料和元器件。目前市面上有許多品牌的晶圓級真空壓膜機,本文將為您介紹其中幾個比較知名的品牌以及性能特點,幫助您了解選購時應該考慮哪些因素?! 【A級真空壓膜機的工作原理  晶圓級真空壓膜機主要由真空系統、壓力控制系統、加熱系統、物料夾持系統、涂…

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    線路板級電子增材制造技術已實現全面突破

    線路板級電子增材制造技術已實現全面突破

      而得益于新型導電材料的發展,應用于電子線路板生產制造的EAMP?技術日趨成熟,“材料+工藝”配套技術已實現全面突破,生產產品完成各端驗證,當下已經發展成為一種滿足商業化標準、可大規模應用的生產手段。同時,這種新型線路板級電子增材制造(EAMP?)技術的出現,可有效應對當前電子制造業面臨的難題。接下來,我們將深入探討線路板級EAMP?技術及其優勢?! 【€路板級電子增材制造(EAMP?)技術  線…

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    陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術

    陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術

      電子元件長期在高溫、高濕等環境下運轉將導致其性能惡化,甚至可能會被破壞。因而,需要采用有效的封裝方式,不斷提高封裝材料的性能,才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環境下保持良好的穩定性?! ∫?、三大封裝材料統領封裝領域  電子封裝材料組成分來看,主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料?! √沾?、塑料、金屬三大封裝材料陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發展潛力,屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AI…

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    新一代晶圓級封裝(WLCSP)技術介紹

    新一代晶圓級封裝(WLCSP)技術介紹

      WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)是一種將晶圓級封裝(WLP)和芯片尺寸封裝(CSP)合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝(CSP)是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。該技術有效促進集成電路的小型化,但是其不適合服務器級處理器的應用。晶圓級封裝(WLP)是指在晶圓前道工序完成后,直接對晶圓進行封裝,再切割分離成…

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